券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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